Αποφεύγοντας τα κοινά ελαττώματα του mounter

Περιεχόμενο:
Κορυφαία ελαττώματα και λύσεις:

Επιτύμβιος: Διόρθωση μειώνοντας την ασυμμετρία μεγέθους του μαξιλαριού (1: 0. 8 αναλογία για 0402 αντιστάσεις).

Συγκόλληση: Αποθηκεύστε πάστα στο<30% humidity and pre-bake PCBs at 120°C for 2 hours.

Σπάσιμο συστατικών: Χρησιμοποιήστε χαμηλή δύναμη (<1N) nozzles for fragile MEMS sensors.
Rx -7 {0}}Η σειρά μείωσε το Tombstoning κατά 50% με τον προσαρμοστικό έλεγχο πίεσης.

Σύσταση εργαλείων:
Επιθεώρηση ακτίνων Χ για ανάλυση BGA Void (Target<5% void area).