Ξεπερνώντας τις προκλήσεις SMT: Tombstoning, Gendging Solder και Component Mishlignmentment

Οδηγός επίλυσης προβλημάτων: Διεύθυνση κοινών ελαττωμάτων στη τοποθέτηση τσιπ .
Βασικά σημεία:

Επιτύμβιος: Προκαλείται από ανομοιογενή θέρμανση. Οι λύσεις περιλαμβάνουν τον επανασχεδιασμό του stencil και την υποβοηθούμενη από το άζωτο rerfrow 17.

Γεφύρωση συγκόλλησης: Βελτιστοποιημένα προφίλ αναδιάρθρωσης και επιθεώρηση ακτίνων Χ για κρυμμένα κενά 6.

AI-οδηγείται AOI: Μειώνει τα ποσοστά ελαττωμάτων κατά 30% σε μελέτες περιπτώσεων

Δημοφιλείς Ετικέτες: Αντίσταση προκλήσεων SMT: Tombstoning, Gridging Solder και Εξαιρετική ευθυγράμμιση, Κίνα, κατασκευαστές, προμηθευτές, εργοστάσιο, προσαρμοσμένο, χονδρικό, φθηνό, τιμές, χαμηλή τιμή, έκπτωση αγοράς